SMD ENTEGRE LEHİMLEME SORUNU

[mesmert]

yeni uygulamamda bu işlemci yetersiz kaldığı için bir üst seriden, daha fazla pin sayısına sahip
dsPIC30F5015-30I/PT (10mm.X10mm. / 64pin / pin araları 0,5mm.)  işlemciden bir kaç tane satın aldım.
bu işlemcinin pcb sini bastırmakda, montajını yapmakda bir dert. aslında pcb si tek yüzde çizilebiliyor.

dsPIC30F5015 yurt dışından mı aldınız.

[picmanya]

evet / digikey den bir arkadaş aldı.

[fahri-]

smd entegre lehimlemek:

[carirt]

gerçekleştireceğim projede linkteki boardı hazır alsam daha hesaplımı olur?

türkiyedeki baskı devre üreticileri linkteki gibi baskı devre yapamıyormu?

http://www.elektrovadi.com/PIC32MX460F512L-MCU-MODUL,PR-691.html

[fahri-]

gerçekleştireceğim projede linkteki boardı hazır alsam daha hesaplımı olur?

türkiyedeki baskı devre üreticileri linkteki gibi baskı devre yapamıyormu?

http://www.elektrovadi.com/PIC32MX460F512L-MCU-MODUL,PR-691.html

Türkiye'deki baskı devreciler yapar bu devreleri.

[carirt]

Türkiye'deki baskı devreciler yapar bu devreleri.

smd dizgisi zor olurmu 100 pinli. bacaklar arası mesafe 0,2mm yazıyor

[Burak B]

Birkaç kez daha vermiştim bu linki. Linkteki dönüştürücüyü kullanabilirsiniz.
Universal TQFP HEADER

[fahri-]

smd dizgisi zor olurmu 100 pinli. bacaklar arası mesafe 0,2mm yazıyor

Yukarıdaki  linkte örnek verilmiş. Ben yapmadım ama forumdan bazı arkadaşların yapabildiklerini gördük.

[carirt]

ya 0.5 mm dir, ya da 0.4 mm dir bacaklar arası mesafe

datasheet te öyle yazıyor;

pin genişliği 0,2mm

pinler arası mesafe 0,2mm

pic32mx460f512l    100pin tqfp

belki şöyle olabilir pic32mx795f512l bacak sayısı aynı ama daha büyük olduğu için pinler arası mesafe genişlemiş olabilir

[Burak B]

Bak pin kalınlığı ile footprint kalınlığı aynı şey değil. Ayrıca 0.2mm chipin pinlerinin kalınlığı. Sen footprint hazırlarken (hazırı mutlaka vardır) iki pad arasını 0.5mm yapacaksın. Bu pin(pad)-pin(pad) aralığına pitch denir. Snap grid (yada ne diye geçiyorsa) 0.5mm ye ayarlı olacak. Yani bir padin ortasından diğer pinin ortasına kadar olan mesafe bu kadar olmalı.

Bu dökümandan faydalan TQFP-100

[iyildirim]

pic32mx460f512l  iki ayrı kılıfda üretiliyordu.

pic32mx460f512l-PT 12x12mm ve pitch 0.4 mm
pic32mx460f512l-PF 14X14mm ve pitch 0.5mm.

Elinizdeki PF kılıfda bir işlemci ise bytemaster'ın verdiği linkteki dönüştürücüyü kullanabilirsiniz.  Bende PF kılıf için kullanmıştım. Hatta 100n, kristal vs. hepsini üzerine oturmak mümkün.

PT kılıf için için 0.4 pitch  bildiğim hazir dönüştürücü yok.. 

Kendiniz kılıfı çizecekseniz Grid size'ını PF için 0.5mm, PT için 0.4 mm ayarlayıp kılıfı çizmeniz gerekir. Ki TQPF 12x12 hazır kılıf çoğu çizim programında zaten var.

[CLR]

Bu işler biraz el yatkınlığı ve tabii ki tecrübe ile alakalı. Mesela bu bahsettiğiniz dspic'i havya kullanmadan doğrudan sıcak hava tabancası ile bile devreye takabiliyorum. Burada tecrübe gerektiren şeyler, sıcak havanın üfleme hızı, entegreye olan yakınlığı, flux kalitesi  gibi şeylerdir.

Mesela  sıcak hava tabancısını ısıtmadan doğrudan entegreye tutarsanız, IC'yi bozma ihtimaliniz artar. Genelllikle datasheetlerde lehimleme süresi 300derece de 10sn verilir. Sıcak havayı uzun tutarsanız, 1.si IC'yi bozabilirsiniz, 2.si pcb'yi , yollarını, çift katlı ise vialar açılır, IC'ye yakın komponentler deforme olur. Tecrübe gerektiriyor biraz ama el yatkınlığı ve teknik bilgi şart.

Mesela cep tel tamircisinden gelme bir elemanımız vardı, adam onlarca chip sökmüş sıcak hava ile ama çok pcb bozdu. Görüldüğü gibi üzerinde çok çalışmış olmakta yetmiyor.

Havya ile ise ince uçlu havya gerektirir, havyayı tutuş şekliniz bile pinleri kısadevre yapmanıza sebeptir. Tamamen fizik kurallarını uygulamanız gerekiyor.