BGA Chipler nasıl dizdiriliyor?

[zaga]

Selam arkadaşlar. Konuyu doğru yeremi açtım bilmiyorum ama Benim merak ettiğim bir konu var. Dünya gitgide BGA kılıftaki chiplere doğru yöneliyor. Artık projelerimde dizdirtmek şartı ile (el ile lehimlenmeyecek) BGA kılıftaki chipleri tercih etmek istiyorum.

Fakat kafamda birkaç soru işareti var.

1- BGA chipleri nasıl diziyorlar ? (Gereksinim olarak neler istiyorlar?)
2- Örneğin ram lerin veya CPU ların çok farklı pin yapısı var.( Örneğin kare şeklinde dizilmişler yada yıldıza benzer dizilişler falan) Bu farklı pin dizlişleri bize herhangi bir sorun yaratırmı ?
3- Pin ler aşağıda olduğundan çıkışları ve girişleri veya görmek istediğimiz sinyalleri nasıl takip ediyoruz?
4- Dizgiciler % kaç hata ile iş yapıyorlar. Örneğin s3c2440 işlemcili kartı dizmek için ne derece uğraşırlar ? Zor bir işmidir?
5- Diyelim ki dizdirdik ve işlemci altında kısa devreler oluşmuş, yada temas etmeyen pinler var ve kartımız çalışmıyor. Bu kart a nasıl müdahale  edebiliriz ?
6- BGA chip dizdirmek pahalı bir işlem midir? Yoksa ücretleri normal pcb ye uygulanan fiyat ile aynı fiyatamı tabii dir.

Şimdiden herkese teşekkür ederim.

[parda]

Merhaba;

1-SMD dizdi hattı olan her üretici dizebilir.(alışılmadık küçüklükteki çipler hariç örnek toplar arası 0.5 mm gibi bu gibi durumda makine kalitesi ve tecrübe konuşur)

2-Hiç bir sorun yaratmaz bilakis fanout kolaylığı için faydalı bile olabilir.

3-Test pointler ile PCB yüzeyine çıkartıyorsun.

4-Tecrübe meselesi

5-Gelişmiş SMD rework istasyonları ile sökülüp takılabilir. Sökmeden gerçek Zamanlı röntgen ile Problem varmı diye kontrol edilebilir.

6-Benim kanatim dolaylı yoldan olsada daha pahalıdır. Daha tecrübeli yerlerle daha yüksek teknolojiye sahip yerlerle çalışmayı gerektirebilir bu da daha fazla  para demektir. Ayrıca çipe göre fanout yapabilmek için PCB de layer sayısı bile artmak zorunda kalabilir.

Kolay gelsin.

[zaga]

BGA nın Artıları ve Eksileri,

-BGA kılıf katman sayısını ne yazıkki arttırıyor.. Fakat BGA kılıfta bir işlemcimiz ve ram imiz var ise bu devrenin çok basit bir devre de olmaması gerektiği taraftarıyım. En az 2 power 2 Signal katmanı olmalı diye düşünüyorum. (Bu hem + hemde - gibi düşünülebilinir)
-Zor diziliyor hatta elle dizilmiyor bile denilebilinir.
-Hata oranı yüksek.
-PCB yi komplex bir hale sokuyor.
-Daha pahalıya diziliyor(+ maaliyet sokuyor işin içine)

Daha birkaç eksiside var. Peki dünya ve chip üreticileri neden BGA tercih ediyorlar ? Sanki eksileri artılarından çok daha fazla gibi.. ama neden sıkça tercih ediliyor?

[ErsinErce]

BGA nın Artıları ve Eksileri,

-BGA kılıf katman sayısını ne yazıkki arttırıyor.. Fakat BGA kılıfta bir işlemcimiz ve ram imiz var ise bu devrenin çok basit bir devre de olmaması gerektiği taraftarıyım. En az 2 power 2 Signal katmanı olmalı diye düşünüyorum. (Bu hem + hemde - gibi düşünülebilinir)
-Zor diziliyor hatta elle dizilmiyor bile denilebilinir.
-Hata oranı yüksek.
-PCB yi komplex bir hale sokuyor.
-Daha pahalıya diziliyor(+ maaliyet sokuyor işin içine)

Daha birkaç eksiside var. Peki dünya ve chip üreticileri neden BGA tercih ediyorlar ? Sanki eksileri artılarından çok daha fazla gibi.. ama neden sıkça tercih ediliyor?

Elle dizgi yapılan işlere göre karşılaştırma olmuş biraz

Günümüzde deneme yapabileceğimiz ve KOBİlerin üretimleri kartlar harici pek 2 katlı devre pek kalmadı
mikrometre boyutlarda entegre üretip bunun kılıfını DIP SO yapmak paket masrafını arttırıyor, çoğu entegrenin pahalı olmasının başlıca sebebi bu

PCB'lerde hem analog hem dijital tasarımlar yapıyoruz, kaynak ihtiyacı otomatik 2'ye 3'e katlanıyor
devrelerde çok fazla işi bir arada yapmaya çalıştığımızdan ve yeterli yer olmadığından BGA'ler üretimde de kolaylık sağladığından tercih ediliyor

ayrıca soğutma ihtiyacı gereken durumlarda da en etkili soğutmayı sağlayacak paket şekline sahip

Üretim yapılırken binler, milyonlar konuşuluyor artık o yüzden daha profesyonel yerlerle çalışmak maliyeti pek arttırmıyor, hata payı daha da düşüyor
ayrıca verdiğiniz veriler sayesinde fonksiyon testleride yapılmış oluyor üretim hızlanıyor

Arıza gibi durumlarda gerekli aletlerle çalışınca elinizle yapacağınız kontrolden çok daha hızlı problem çözümü gerçekleşiyor

Bu kılıfta çalışmak yatırım gücünden başka birşey istemiyor,

Elde lehim yapılabilir ayrıca cep telefonu tamirlerini %70 elde yapıyorlar

[zaga]

Evet. Maliyet konusunda hakılısın. 300 pinli TQFP pakette ki chip in boyutlarını düşünemiyorum bile..

Korkularım Pinlerinin altında olması, Müdahalesi zor olması vs şeyler.