Topraklama ile ilgili yardım

[musti463]

Merhaba,

Devre kartımızda; besleme1,besleme2,besleme3,besleme4,mcu,filtreleme,I/O birimleri ve sensörler olsun.Devremizin elektromanyetik girişimlere dayanıklı hale gelebilmesi için farklı birimlerin topraklarının birbirine karışmaması adına

besleme1 ile mcu'yu
besleme2 ile filtreleme birimini
besleme3 ile I/O birimlerini
besleme4 ile sensörler'i

beslediğimizi düşünelim,bu birimlerin topraklarının birbirine deymemesi sistemin sağlıklı çalışması için gereklidir.

Sorularım şunlar:

1) Farklı birimlerin,kendilerine ait ground plane'lerinin boyutları ne olmalıdır? Hepsi eşit alan mı kaplamalı yoksa bazılarınınki büyük bazılarınınki küçük mü olmalı?

2) Besleme sayısını azaltmak adına hangi birimlerin toprakları birleştirilebilir?

3) Farklı birimlerin topraklarını yüksek değerli bir dirençe(örn:1M ohm veya 10M ohm) ile birbirine bağlamanın anlamı nedir?

[XX_CİHAN_XX]

Tümleşik bir sistem de bu kadar ayrık beslemelere gerek olduğunu sanmıyorum.
Agnd(Analog tarafın şasesi) ve Dgnd(Dijital tarafın şasesi) dediğimiz iki ayrı şase grubunu pcb yüzeyinde birbirinden uzak tutarak kaynağa taşıman bana göre birçok uygulamada yeterli geliyor. Bu iki şase hattı kaynak noktasında birleşebilir. Yada en kötü ihtimalle analog tarafın kaynağı ve dijital tarafın kaynağını birbirinden ayırman yeterli olacaktır.

[musti463]

Tümleşik bir sistem de bu kadar ayrık beslemelere gerek olduğunu sanmıyorum.
Agnd(Analog tarafın şasesi) ve Dgnd(Dijital tarafın şasesi) dediğimiz iki ayrı şase grubunu pcb yüzeyinde birbirinden uzak tutarak kaynağa taşıman bana göre birçok uygulamada yeterli geliyor. Bu iki şase hattı kaynak noktasında birleşebilir. Yada en kötü ihtimalle analog tarafın kaynağı ve dijital tarafın kaynağını birbirinden ayırman yeterli olacaktır.

Hocam cihaz emc testine girecekte bu yüzden biraz titiz davranıyorum

[Klein]

EMC testinden gözünüzü kim korkuttu bu kadar. Bunlarla uğraşmak yerine  PCB tasarımı ile ilgili başlıkları takip etsen şimdiye kadar cihazın bitmiş, üstüne EMC testinden de geçmiş olurdun.
Hangi standarta göre EMC alacaksın?
İlgili standart kabul seviyesi A, B, C kriterlerinden hangisini bekliyor?

[musti463]

EMC testinden gözünüzü kim korkuttu bu kadar. Bunlarla uğraşmak yerine  PCB tasarımı ile ilgili başlıkları takip etsen şimdiye kadar cihazın bitmiş, üstüne EMC testinden de geçmiş olurdun.
Hangi standarta göre EMC alacaksın?
İlgili standart kabul seviyesi A, B, C kriterlerinden hangisini bekliyor?

Hocam eldaş ile görüştüm herhangi bir standart kabul seviyesi söylemedirler.Hangi seviyeye girdiğini nasıl öğrenebilirim?

[Klein]

Hangi seviye istendiğini ilgili standart veya atıf yaptığı standartlardan birisi söyler.  Bir projeye başlamadan önce İlgili standartı bulup okumak iyi bir başlangıçtır. Hele ki cihaz EMC  testine girecekse. 
mesaj birleştirme:: 12 Ekim 2013, 00:34:05
TS EN 61557-9 standartından alıntı

4 Özellikler
Aşağıdaki özellikler IEC 61557-1'de verilenlerle birlikte uygulanmalıdır.
4.1  Yalıtım arızasının yerini tespit eden sistemler, belirlenen ölçü prensibine uygun olarak bir IT
sisteminde asimetrik yalıtım bozulmalarının yanısıra simetrik bozulmaların yerini de belirleyebilmelidir.
Not -Ayrıca IEC 61557-8, Madde 4.1.
4.2Yalıtım arızasının yerini tespit eden sistemler, imalâtçıtarafından beyan edilen tepki hassasiyetinin
gerilimli iletken başına enaz 1µF'lık simetrik sistem kaçak kapasitans değerinde, belirtilen sistem şartları
altında karşılanacağıbiçimde tasarımlanmalıdır. Yalıtım arızasının yerininin tespiti işleminde, dağıtım
sisteminden gelen muhtemel girişimin yanısıra tepki hassasiyeti üzerindekisistem kaçak kapasitanslarının
etkisi ile ilgili bilgiler imalâtçıtarafından belirtilmelidir.
4.3Enerjilendirilmemişelektrik sistemlerinde deney gerilimi, alışılagelmişdokunma gerilim sınırının altında
olmalıdır. IT deney akımıimalâtçıtarafından belirtilmelidir.
4.4Yalıtım arızasının yerini tespit eden sistemler, görsel uyarıdüzenini içermeli veya arıza gösterimi ile
ilgili böyle bir cihaza bağlanmaya izin vermelidir.Gömme veya dıştan bağlanabilen sesli sinyal cihazları
başlangıç konumuna getirme düzeneği ile donatılabilir. Arıza temizlendikten veya cihazlar başlangıç
konumuna getirildikten sonra yeni bir arıza meydana gelirse sesli bir sinyal çalmalıdır.
4.5Yalıtım arızasının yerini tespit eden sistemlerinin işlevsel modülleri, dışarıya çıkarılan yalıtılmış
devreler arasında, ayrıca bu devreler ile temas edilecek erişilebilir iletken bölümler arasında IEC 60644-1'e
uygun yalıtma aralıklarıve yüzeysel kaçak yolu uzunluklarına sahip olmalıve bunun için:
−Aşırıgerilim kategorisi III,
−Kirlenme derecesi 3 olmalıdır.
ICS 17.220.20 TÜRK STANDARDI TS EN 61557-9/Ocak 2003
4
4.6Yalıtım arızasının yerini tespit eden bir sistem farklıgerilimlerin (örneğin, Uv, Un) uygulanması
durumunda, yalıtma aralığıve yüzeysel kaçak yolu uzunluklarıen yüksek gerilime göre tasarımlanmalıdeney
gerilimi IEC 60255-5, seri B'ye uygun olarak seçilmelidir.
4.7  Yalıtım arızasının yerini tespit eden sistemler, IEC 61326-1 ve IEC 61326-1/A1'e uygun
elektromanyetik uyumluluk (EMU) ile ilgili A kabul seviyesi özelliklerini sağlamalıdır.

TS EN 61326  Elektromanyetik uyumluluk standartından bir alıntı.

6.5 Performans kriterleri
Bağışıklık deney sonuçlarının değerlendirilmesi için genel prensipler (performans kriterleri) aşağıda
belirtilmiştir.
6.5.1 Performans kriteri A: Deney esnasındaki, şartname sınır değerleri arasındaki normal performans.
Örnek 1:
Elektronik cihazın, merkezi bir işleme ünitesi varsa ve yüksek güvenilirlikle çalışmasıisteniyorsa, işlemci,
imalâtçının talimatnamesinden herhangi bir belirgin değişiklik yapılmaksızın işletilmelidir.
6.5.2 Performans kriteri B: Deney esnasındaki kendi kendine düzelen performans veya fonksiyon
kaybıveya geçici değişiklikler.
Örnek 1:
Bir veri transferi, parite kontrolü veya başka vasıtalarla kontrol edilir. Yıldırım çarpmasıgibi sebeplerden
dolayıbir arızalanma durumunda, veri transferi otomatik olarak tekrarlanır. Bu esnadaki azalan veri transferi
oranıkabul edilebilir.
Örnek 2:
Deney esnasında, analog bir fonksiyon değeri, müsaade edilen bir sınıra kadar azalır. Deneyden sonra,
azalma yok olur.
Örnek 3:
Sadece insan-makina izlemesi için bir monitör kullanılmasıdurumunda, çok anî darbe uygulamaları
esnasındaki parlamalar gibi kısa süreli bazıazalmalar göz ardıedilebilir.
6.5.3 Performans kriteri C: Deney esnasında, sistemin yeniden başlatılmasıveya işletmen müdahalesi
gereken performans veya fonksiyon kaybıveya geçici değişiklikler.
Örnek 1:
Şebeke kesintisinin belirtilen tampon süresinden daha uzun bir süre olmasıdurumunda, cihazın güç kaynağı
ünitesi kapatılır. Açma; otomatik olabilir veya işletmen tarafından yapılabilir.
Örnek 2:
Bir bozulma yüzünden meydana gelen bir program kesintisi sonrası, cihazın işlemci fonksiyonları, güvenli bir
pozisyonda durdurulmalıdır ve "arızalıdurumda" bırakılmamalıdır. Bu tür durumlarda işletmenin ani kararlar
vermesi gerekebilir.
Örnek 3:
Deney, işletmen tarafından yeniden başlatılan veya kurulan bir aşırıakım koruma cihazının çalışmasına yol
açar.
6.5.4 Performans kriteri D: Cihaza, bileşenlerine, yazılıma zarar verdiği veya veri kaybına yol açan
düzeltilemeyen fonksiyon kaybıveya azalma.
Performans kriterleri B ve C için, DGC; deney işaretinin uygulanma süresi boyunca ve deneylerin sonunda
tanımlıbağışık değer (lerini) ini gösterirse deneylerde başarılıolmuşkabul edilir. DGC; teknik ürün
şartnamesindeki işlevsel gereksinimleri yerine getirmelidir. Performans kriteri D, normalde kabul edilemez.
Her olay için sadece bir performans kriteri belirtmek mümkün olmadığından, aşağıda belirtilenler dikkate
alınmalıdır:
-  Belirli cihazların normaldeki fonksiyonlarıkontrol edilir.
-  Olayla ilgili cihazın fonksiyonuna, performans kriterlerini belirler.
Mümkün olan bileşimlere ait örnekler, Çizelge 2'de verilmiştir.
Farklıişlevsel yönlere ait performans kriterleri, talep eden kullanıcıya verilmelidir.