Yüksek güçlü, yüksek gerilimli mosfetler hakkında.

[Klein]

Güç elektroniği konusunda pek tecrübem olduğunu söyleyemem. 
Bir iş iin mosfet araştırırken, çok kafa karıştırıcı sonuçlara ulaştım.

Örneğin
http://www.farnell.com/datasheets/1690329.pdf 
Bunun gibi  TO247  kılıfta  600V , 50A sürekli akım basabilen mosfetler gördüm.  Bahsedilen gü 300KW gibi devasa güçler.  230V , 10KW   yük anahtarlayacağım ama , hiç güven vermedi bu malzemeler.
Hadi diyelim kırmık buna müsait, o pinlerden o akım nasıl taşınacak?
bunun gibi bir aletin PCB'si nasıl olur , bu pinlere o akımlar nasıl taşınır?

Normalde kullanmayı düşündüğüm kılıf aşağıdaki.
http://www.farnell.com/datasheets/707714.pdf

Buna bakıyorsun, bu cüsseye göre  özellikleri yukarıdaki ile aynı.

Güç elektroniği ile uğraşmış, bu büyüklükte yükler anahtarlamış arkadaşlar , siz ne diyorsunuz?

edit: IGBT'lerde de durum aynı. Hatta aynı güçlerde  TO223 ılıf bile gördüğümü hatırlıyorum.
http://www.irf.com/product-info/datasheets/data/auirgs30b60k.pdf

[Melih1802]

İş burada kart tasarımında bitiyor. Kullanılan soğutucu gövdeyi ve bacakları çok çok iyi soğuttuğundan dolayisiyle o bacaklardan ( kısa tutuluyor ) o akımlar geçebiliyor.
Kart plaketi üzerindeki yollar geniş, kalın, çift taraflı ve lehim kaplı.

[pisayisi]

İkinci olarak verdiğin linkteki fet hem ptot değeri hem de Rth thermal rezistans değeri ile öne çıkıyor. Akım değerleri az çok birbirine yakın. Ancak katalog değerlerine bakarak ta aldanmamak lazım, 50 A lik sürekli akımı böyle bir komponent ten akıtabilmek için muazzam soğutma tedbirleri almak lazım.  Katalogta verilen toplam güç disipasyon değeri Ptot=460w kasanın soğutucuya bağlandığı yüzeyin 25 derecede tutulması kabulü ile geçerlidir.  İdeal durumlardan Rdson=.08 , sürekli akım i=50 amper alınırsa

Fet de harcanacak güç P= 50x50x.08=200 watt eder. İdeal olmayan şartlarda 200 watın çok daha üstünde bir ısının fanlı soğutucularla havaya transfer edilmesi gerekir...

[OG]

Diğer arkadaşlara ilave

Üçüncüsü olarak,
Safe Operating Area içinde iseniz ve
ısı transferiniz, üretilen ısıl disp güce eşit veya büyükse pin bağlantılarınız sağlam ise bacak kalınlıklarını düşünmeyin.

[Klein]

Hadi TO276 bir şekilde soğutulur da,  DPAK ya da  TO262 nasıl soğutulur?
PCB'ye konulacak soğutma yüzeyinin yeterli geleceğini zannetmem. 

[OG]

PCB ye ters bağlıyorlar yani metal govde yukarı bakıyor heatsinki üzerine bastırıyorlar.

[Klein]

iyi ama hocam alet SMD! Eğer buna rağmen pinleri ters tarafa büküp lehimliyorlarsa, o zaman  ya bunlarda ya da üreticide bi terslik var.
Asıl soruyu belki yanlış sordum. Adam 50A 500V olduğunu iddia ettiği bir  transistör üretiyor ve bunu da DPAK kılıfa koyuyor. E bu adam biliyor ki bunun soğutulması gerek. bu kadar küçük hem de SMD kılıfın nasıl soğutulacağına ilişkin bir şeyler düşünmüş olması gerek. Acaba ne düşünerek böyle bir şey yaptı?

[OG]

Benim bahsettiğim gördüğüm bir uygulama, belki lazdır yapan

Üretici şu şekilde kullanılacağını düşünmüş olabilir. RF de çok kullanılır,

http://www.w6pql.com/70cm/1kwassembly.htm

http://www.nxp.com/documents/application_note/AN10896.pdf

http://www.google.com.tr/imgres?imgurl=http%3A%2F%2Fcfnewsads.thomasnet.com%2Fimages%2Flarge%2F831%2F831294.jpg&imgrefurl=http%3A%2F%2Fnews.thomasnet.com%2Fcompanystory%2FNew-RF-Power-Transistor-Clamping-Devices-TO270WB-and-TO270WBL-831294&h=578&w=850&tbnid=mbosxEneR1-6_M%3A&zoom=1&docid=w5HENgba60_rMM&ei=42qKU52fJcjnOcHigeAL&tbm=isch&client=firefox-a&ved=0CHYQMygcMBw&iact=rc&uact=3&dur=483&page=3&start=20&ndsp=12


https://www.google.com.tr/search?q=rf+transistor+heatsink&client=firefox-a&hs=fpu&rls=org.mozilla:tr:official&channel=sb&source=lnms&tbm=isch&sa=X&ei=kmuKU72-IMjDPJeKgcAE&ved=0CAgQ_AUoAQ&biw=1025&bih=481

[superconductor]

Hocam mosfetleri aluminyum pcb ye direk lehimleyip, pcb yi heatsinke monte edebilirsiniz.

[Klein]

Hocam mosfetleri aluminyum pcb ye direk lehimleyip, pcb yi heatsinke monte edebilirsiniz.

Olabilir.