Board Çizimi, Basımı, Eleman Yerleştirmesi Hakkında

[clonex]

Arkadaşlar Merhaba,

Ben elektronik dünyasına yeni atıldım. Bazı işlem süreçlerini bilmediğim için aklımı kurcalayan sorularım var.

1. Eagle/Proteus üzerinde yaptığım devre çizimlerini pcb firmasına gönderdiğimizde onlar sadece boardun kendisini mi yapıyor ? Üzerine eleman dizmelerini biz m iyapıyoruz ? Yada firma o elemanları kendisi diziyor mu ? Diziyorsa eğer, çok nadir bulunan bir componenti kendisi bulamadıysa nasıl çözüm yoluna gidiyor?

2. PCB yapan firmalar, bizim gönderdiğimiz çizimlerde hata olup olmadığını vs. söylüyor mu? Hata varsa bu basılamaz şundan dolayı diyor mu? Mesela ben yeni başladım, bir kaç devre yaptım. Göndersem 10 tane alsam, yanlışsa bile elimde mi patlıyor ?

3. Bu PCBlerde SMD devre elemanlarını hiç anlayamadım. Bu aldığımız ufak single boardlarda o kadar ufak veri yolu, o kadar ufak SMD malzemeler var ki gözle görülmüyor bile bunların malzemesini nasıl belirleyebiliyoruz yada nasıl belirlememiz gerekir ? Diğer parçalara göre daha mı pahalı oluyor? Bu malzemeler çok ufak olduğu için elimizle yapmamıza imkan yok sanırım. Kime yaptırıyoruz bunları? PCB firmaları yapıyor mu ?

4. Devrenin birden fazla katmanlı olması ne gibi durumlarda kullanılır ? Sadece devreyi ufaltmak istediğimiz de mi ?

[fide]

Merhaba.
Öncelikle pcb firmalarından aşırı beklenti içinde olduğunu belirtmek isterim. Pcb ile devre farklı şeylerdir. Pcb de sadece kılıflar olur. Aynı kılıfta ise binlerce devre elemanı bulunabilir. Örnek olarak: SO8 kılıfta benim bildiğim hem mosfet, hem opamp, hem LDO, hem EEPROM var.

1) Dizgi hizmeti veren pcb üreticileri var ama genelde pcb ayrı yerde dizgi ayrı yerde yapılır. Malzemenin tamamını siz alırsınız, C1 -->100nf, C2--> 10nf c3-->100uF gibi bir malzeme listesi çıkartır malzemelerle beraber dizgi işini yapacak firmaya gönderirsiniz. Dizgiyi yaparlar. Genelde malzeme tedariğine girmezler. Megasan, Özdisan gibi hem malzeme satışı, hem pcb üretimi hem de dizgi yapan yerlerde ise kendi malzeme stoklarını kontrol eder, onlardan temin edemediğiniz malzemeleri dışardan temin yoluna bakarsınız.

2) Pcbde hata olup olmadığını bilemezler. Çünkü yukarda dediğim gibi pcb ile şema farklı şeylerdir. Onların tek gördüğü şey kılıf ve yollardır. Pcb üretimine dair çok yakın yollar, ince vialar gibi üretmeyecekleri yerler varsa onları bildirirler. Yanlışlık varsa elinde patlar. Ancak bakır yüzey erimemesi, yollarda kopma vb üretime dair sıkıntı varsa (ki aliminyum pcbde başıma geldi) sadece hata adedinde yeni pcb üretebilir. Tabi dayatırsanırsanız. Tabi hatalı pcb üzerine dizilen malzeme bu durumda çöp olur.

3)SMD malzeme belki de çağın en güzel buluşudur. Yerden ve işçilikten tasarruf sağlar. çok küçük olan malzemeler genelde ESD çipleri direnc, kondansator,  hafıza çipleri ve diyotlardır. Çoğunluklada direnc ve kondansator. SMd malzemelerin boyutları var. 0603 boyundaki direnç kondansator cımbızla elde dizilebilir ama 0402 cımbızla tutmak için küçük. Makine dizer. Fiyat konusunda daha ucuzlar. 0805 direncin 5000 tanesini mouserda 3-4$ civarında. Kondansator biraz daha pahalıdır. Pcb firmaları daha çok smd malzeme dizgisi yapar çünkü makine dizdiği için malzeme şeridini takar, programlar ve müdahale etmez. Ama DIP kılıf dediğimiz malzeme işçi tarafından elle dizilir. Hata payı var, yavaş, malzemeyi fazla ısıtsa sıkıntı, lehim düzgün olmaz vs vs. Makine dizgisi daha sağlıklı bu yüzden.

4) Çok katmanlı pcb genelde devreyi ufaltmak için değil genelde BGA gibi çok bacak sayısına sahip çiplerlerin bağlantılarını yapıp aynı alana daha fazla sayıda pin bağlantısı yapılacağı zaman tercih edilir. Bir devreniz var diyelim devrede 10 tane 100 pinli SMD eleman var. Bunların hepsini tek layerda bağlamak yerine vialarla alt katmanlara geçip bağlantı yapabileceğiniz yüzeyi artırmış olursunuz. Bu da size daha küçük alana daha fazlla yol sığdırma imkanı sunar.

[clonex]

Merhaba.
Öncelikle pcb firmalarından aşırı beklenti içinde olduğunu belirtmek isterim. Pcb ile devre farklı şeylerdir. Pcb de sadece kılıflar olur. Aynı kılıfta ise binlerce devre elemanı bulunabilir. Örnek olarak: SO8 kılıfta benim bildiğim hem mosfet, hem opamp, hem LDO, hem EEPROM var.

1) Dizgi hizmeti veren pcb üreticileri var ama genelde pcb ayrı yerde dizgi ayrı yerde yapılır. Malzemenin tamamını siz alırsınız, C1 -->100nf, C2--> 10nf c3-->100uF gibi bir malzeme listesi çıkartır malzemelerle beraber dizgi işini yapacak firmaya gönderirsiniz. Dizgiyi yaparlar. Genelde malzeme tedariğine girmezler. Megasan, Özdisan gibi hem malzeme satışı, hem pcb üretimi hem de dizgi yapan yerlerde ise kendi malzeme stoklarını kontrol eder, onlardan temin edemediğiniz malzemeleri dışardan temin yoluna bakarsınız.

2) Pcbde hata olup olmadığını bilemezler. Çünkü yukarda dediğim gibi pcb ile şema farklı şeylerdir. Onların tek gördüğü şey kılıf ve yollardır. Pcb üretimine dair çok yakın yollar, ince vialar gibi üretmeyecekleri yerler varsa onları bildirirler. Yanlışlık varsa elinde patlar. Ancak bakır yüzey erimemesi, yollarda kopma vb üretime dair sıkıntı varsa (ki aliminyum pcbde başıma geldi) sadece hata adedinde yeni pcb üretebilir. Tabi dayatırsanırsanız. Tabi hatalı pcb üzerine dizilen malzeme bu durumda çöp olur.

3)SMD malzeme belki de çağın en güzel buluşudur. Yerden ve işçilikten tasarruf sağlar. çok küçük olan malzemeler genelde ESD çipleri direnc, kondansator,  hafıza çipleri ve diyotlardır. Çoğunluklada direnc ve kondansator. SMd malzemelerin boyutları var. 0603 boyundaki direnç kondansator cımbızla elde dizilebilir ama 0402 cımbızla tutmak için küçük. Makine dizer. Fiyat konusunda daha ucuzlar. 0805 direncin 5000 tanesini mouserda 3-4$ civarında. Kondansator biraz daha pahalıdır. Pcb firmaları daha çok smd malzeme dizgisi yapar çünkü makine dizdiği için malzeme şeridini takar, programlar ve müdahale etmez. Ama DIP kılıf dediğimiz malzeme işçi tarafından elle dizilir. Hata payı var, yavaş, malzemeyi fazla ısıtsa sıkıntı, lehim düzgün olmaz vs vs. Makine dizgisi daha sağlıklı bu yüzden.

4) Çok katmanlı pcb genelde devreyi ufaltmak için değil genelde BGA gibi çok bacak sayısına sahip çiplerlerin bağlantılarını yapıp aynı alana daha fazla sayıda pin bağlantısı yapılacağı zaman tercih edilir. Bir devreniz var diyelim devrede 10 tane 100 pinli SMD eleman var. Bunların hepsini tek layerda bağlamak yerine vialarla alt katmanlara geçip bağlantı yapabileceğiniz yüzeyi artırmış olursunuz. Bu da size daha küçük alana daha fazlla yol sığdırma imkanı sunar.

Cevaplarınız için, bilgilendirmeleriniz için teşekkür ederim.

[Endorfin35+]

1) Dizgi hizmeti veren pcb üreticileri var ama genelde pcb ayrı yerde dizgi ayrı yerde yapılır. Malzemenin tamamını siz alırsınız, C1 -->100nf, C2--> 10nf c3-->100uF gibi bir malzeme listesi çıkartır malzemelerle beraber dizgi işini yapacak firmaya gönderirsiniz. Dizgiyi yaparlar. Genelde malzeme tedariğine girmezler. Megasan, Özdisan gibi hem malzeme satışı, hem pcb üretimi hem de dizgi yapan yerlerde ise kendi malzeme stoklarını kontrol eder, onlardan temin edemediğiniz malzemeleri dışardan temin yoluna bakarsınız.

Bu listenin adi BOM list olarak gecer. Bom list example olarak aratirsan ornek  listeler bulursun. Listede malzemenin ureticisinden tedarikcisine kadar detayli bilgiler bulunur.

Sana tavsiyem turkiyede rahat bulabilecegin komponentler ile devreni tasarla. Zorunlu kalmadikca smd805 kilifin altina inme ki prototiplerini elle dizebilesin.