Ciplerin disindaki siyah malzemenin adi

[z]

Ciplerin disindaki siyah malzemenin (muhtemelen recine) ticari adini ogrenip teknik dokumanlarina ulasmak istiyorum.

Bunu kim bilir?

[Mr.Thinking]

Ciplerin disindaki siyah malzemenin (muhtemelen recine) ticari adini ogrenip teknik dokumanlarina ulasmak istiyorum.

Bunu kim bilir?

Cep telefonu profesorleri bilir.

[Cemre.]

Encapsulation Materials for Semiconductors

İlginç bilgiler var, ben de merak edip bakınca gördüm
https://industrial.panasonic.com/ww/electronic-materials/products/app-ic-package

[Erol YILMAZ]

Çiplerin IMDS raporlarında net bilgisi var.

https://www.onsemi.com/PowerSolutions/MaterialComposition.do?searchParts=LM317M

[z]

Bilgiler için teşekkürler.

Reçine kullanarak yaptığım dökümleri ancak 8 saat sonra kalıptan çıkartabiliyorum. Çip fabrikaları her bir çipi kalıpladıktan sonra bu kadar saat beklemiyorlardır diye düşünüyorum.

Kürleşme süresi için yukarıdaki linklerden birisinde 5 dakika denmiş. Sökme süresinden bahsedilmemiş.

Kalıptan daha kısa sürede sökebilmem için çözüm üretmem gerekiyor.

[yas]

Isıtmak tepkimeyi hızlandıracaktır.

[z]

Evet ısıtmayı hiç denemedim. Isıtma işlemi için metal kalıba geçmem gerekir. Şu anda silikon kalıpla çalışıyorum.
Dokümanlardan birisinde 120 derecede 50 saniyede jelleşme olduğunu yazmış.

İçimizden birisi çiplerin kılıflarının oluşturulma aşamasına ait doküman video vsden haberdar ise bize de duyurursa fikir edinmek adına çok iyi olacak.

Mesela her bir çip nasıl kalıba yatırılıyor? Kaç dakikada kalıptan çıkıyor? Üretim sayılarının milyonlar olduğu süreçte her ne kadar aynı anda yüzlercesi-binlercesi kalıba yatsa bile ilave bir dakikalık zaman bile toplamda dehşet süreler eder.

[z]

İş yerinde o siteye erişemiyorum. Eve gidince bakayım.

[z]

Forumda degisik basliklarda da tartistigimiz epoxy ile devre kaplama vs konulari icin de referans olacak cok guzel bir dokumanmis.

[z]

Kafamı kurcalayanbir konu kaldı. Reçineler A ve B olmak üzere iki bileşenli oluyorlar. Bunları karıştırdınmı geçmiş olsun kısa ya da uzun sürede kemik gibi oluyorlar. Bu nedenle örneğin bir kullandığım karışım kabını bir daha kullanamıyorum. Temizleyip saklamak da pratik değil.

Dolum işinde tıbbi şırında vb malzemeler kullanmak kaliteyi artırıyor. Kitapda bu dolgu işleminin basınç altında yapıldığından bahsediyor.

Sorum şu;

Otomat düzenekler yapıldığında borucuklarda vs kalan reçineler katılaşıp sistemin işlevsiz hale gelmesine neden olacaktır.

Bu sorun nasıl aşılmış olabilir.

Aklımagelen şey şöyle;

Enjeksiyon işleminden sonra kalıp ısıtılıp kalıp içindeki reçine katılaşıyor. Yolluklardaki bulaşıklarda katılaşıyor fakat enjektörde kalan reçine ısınmadığı için onun katılaşması için 1 kaç saat var. Bu esnada doldurulmuş kalıp açılıyor içinden nesne alınıyor ve yolluklar temizleniyor ve yeniden enjeksiyon yapılıyor.

Haliyle tüm reçine bitinceye kadar enjektör mekanizmasında katılaşma olmuyor. İş bittiğinde ya enjektör yenileniyor ya da kimyasallarla temizleniyor.

Gene de bu sadece bir yorum.

[Mr.Thinking]

Bende sadece bir yorum yapayım:
Bildiğimiz 502 tip japon yapıştırıcısının uç kısmına yine bildiğimiz bir standart enjektörün iğnesini sıkıca yerleştiriyorum ve yapıştırıcıyı o iğneyle kullanıyorum.
Kullanımım bittikten belli bir süre sonra ağızda kalan japon yapıştırıcı sıvısı katılaşıp iğneyi tıkıyor.
Açmak istediğimde ise çakmakla iğneyi ısıtıp japon yapıştırıcısının gövdesine baskı yaparak dışa basınç oluşturuyorum. Her zaman istisnasız zorluk çıkarmadan açılıyor. 
Aradığınız cevabın mantığının aynı olabileceğini düşünüyorum.
Sadece yorum.

[mozkan87]

Karıştırma kabı olarak PTFE malzeme kullanabilirsiniz. Kolay kolay yapışmaz, ancak özel primerler kullanarak ve özel yapıştırıcılar ile yapıştırmak mümkün oluyor. 
Aslında bu tip işlemler çeşitli şekillerde yapılabiliyor. Bazen argon altında, bazen azot altında, çok özel işler içinde vakum altında yapılabiliyor. Zira iki malzemeyi karıştırınca içerisinde kalan hava kabarcıları kritik oluyor bunu önelemek için vakum altında karışım yapılıp daha sonra dökülüyor. Potlama işlemi de vakum altında yapılabiliyor.