BGA rework istasyonu kullanımı temel bilgiler

[0M42]

Merhaba bga rework istasyonları ile ilgili bir kaç teknik detaya ihtiyacım var.

Alt taraftaki ısıtıcının sıcaklık değeri neye göre belirleniyor? Karttan karta yada sökülecek olan malzemeye göre değişiklik gösterir mi?

Mesela bir işlemci karttan sökülecek varsayalım üstten verilecek olan ısı kaç derece olmalı, işlemciye olan yakınlığı ne olmalı ve ortalama ne kadarlık bir sürede işlemciyi karttan ayıracak duruma getirmeli?

Bu soruların belki net olarak bir cevabı yoktur duruma göre değişkenlik gösteriyor olabilir. Ancak en azından üç aşağı beş yukarı bir şeyler söyleyebilirseniz çok sevinirim.

Hobi projesi olarak kendim bir tane bga rework istasyonu yaptım seramik rezistanslar kullandım. boş kaldıkça eklemeler yapıyorum yakında biter. Ama nasıl kullanacağımı tam olarak bilmiyorum  Elimde iki üç tane model olarak eski kalmış ama çalışır durumda bilgisayar anakartı var. Tecrübe kazanma maksadıyla çipsetlerini söküp takmayı düşünüyorum ama öncesinde yazdığım temel konularda aydınlanmaya ihtiyacım var.

Konu hakkındaki tecrübeli arkadaşlar fikirlerini esirgemeyip benimle paylaşırsa minnettar kalırım.

[gallavi]

Profil falan bi şekilde tutturulur. Asıl sorun NEM! çoğu bga komponent. Yüksek nem hassasiyeti var. Paketinden çıkartılıp lehimlendikten sonra yeniden ısıtılırsa içindeki nem yüzünden malzeme bozuluyor. Bunun için kartın nem alma dolabında bir gün bekletilmesi gerekiyor. Yoksa siz bozuk bi malzeme sokerken yakınında bozuk olmayan bi malzemeyi de bozuyorsunuz. İdealde istasyonun sadece değişecek komponenti ısıtması cevre bilesenlere ısı vermemesi gerekli ama o da pek mümkün olmuyor. Soktugunuz malzemenin de sıfır nem almamış vakumlu paketten yeni çıkmış olanını takmak gerekiyor.

[computerboy]

BGA sökme makinesini nasıl yaptınız hocam bende malzemeri aldım deneme yapacağım. şase için vcd kutusu kullanacağım. resim paylaşabilirmisiniz. yutubede yabancıların yaptığı makinelere ait videolar var aşağı yukarı ayarlanması gereken dereceleri ve zamanlamaları ordan not ederiz diye düşünüyorum. 

[0M42]

Youtube da bayağı bir video izledim sanıyorum ki ısı değerleri çok net değil yani cihazdan cihaza değişiyor. Bir çok videoda farklı ısı değerleri gördüm. Hurda kart bulup deneme yanılma yoluyla en azından ideal süreleri ve ısı değerlerini tespit etmek gerekecek herhalde. Mesela bir videoda eleman alt ısıtma derecesini 120 dereceye ayarlamış, diğer videoda başka birisi 200 dereceye ayarlamış. Alt ısıtmanın önemi anladığım kadarıyla sökülmek istenen parçaya uygulanan ısı karta yayılmasın olabildiğince malzemenin üzerinde kalsın diye yapılıyor.

Ben yaptığım cihazda altta 150x150mm. 500 watt seramik infrared rezistans kullandım üstte ise 80x80mm. 350 watt yine seramik infrared rezistan kullandım. Üst kısımda bir de çok güçlü olmayan fan var oluşan sıcak hava yukarıya kaçmasın doğrudan parçaya ulaşsın diye ekledim. Bazı kişiler rezistansların gücünü ayarlayabilmek için dimmer devresi ekliyor ama ben dimmer kullanmadım. Sıcaklıkları da sanırım kendim bir termostat devresi yapıp o şekilde kontrol edeceğim. Elimde bir tane Enda ET2411 var ama bir tane var bir tane daha alayım desem çok pahalı gerekte yok bence. Kendim bir devre yaparsam çok daha uyguna çıkacaktır diye düşünüyorum.

Fotoları eklerim tabiki siz özellikle ısıtıcı eleman olarak ne kullandınız? Benim kullandıklarım aşağıdakiler den.

[Sozuak]

Kolimatör benzeri bir yapıyla güçlü halojen lamba kullansanız ucuz ve pratik olmaz mı? Kolimatörü ayarlanabilir bir pencere olarak düşünün. Pencerenin açıklığı  fotoğraf makinelerinin diyaframı gibi ama kare şeklinde olur. Röntgen makinelerinde kullanılır sıkça Işının ulaştığı bölge sınırlanır ki  sağlıklı dokular gereksiz yere ışınım almasın.
Lamba olayı da ön ısıtma için kullanılan bir yöntemdir. 300-500W gücünde halojen yansıtıcılı ampüller kullanılır. Bu sayede ön ısıtma sağlanır. Siz de 100W civarı halojen lamba kullansanız ufak alanlardaki ufak elemanlara yetecektir diye düşünüyorum.

[0M42]

 Kolimatör olayı çok mantıklıymış odaklanma çok güzel olur aslında. Aklımda olsun denemek isterim bu yöntemi de teşekkür ederim.

[JOKERAS]

Bir arkadaşım  yıllar evvel şu şekilde yapmıştı,Minik 12V Halojen Spotlarla,
yanılmıyorsam 5Adet Altta, 5adet üstte.Pcb sıcaklığı belli noktaya gelince belirli
spotları Söndürüyor.Lehimlerin erime zamanını ve Sıcaklığı tecrübe etmiş,bu şekilde
anlıyordu.HEr türlü BGA Rework yapıyordu.BGA'ları sökmek iş değil,önemli olan
Lehim Topları ve Stencil ile ayak yapmak.Bir de kullanılan pasta çok iyi olmalı.