Üretilen Her Çipin Ana Yongasında Üreticisinin Adı İmzası Olurmu?

[picmanya]

Üretilen her çipin ana yongasında üreticisinin adı imzası olur mu? Olmayanıda olurmu?
Plastik kılıf altındaki silikon yongayı kastediyorum.
Standart hazır olarak satılan çipin adına ulaşma açısından, birisine yardımcı olmak için soruyorum.

[M.Salim GÜLLÜCE]

Üretilen her çipin ana yongasında üreticisinin adı imzası olur mu? Olmayanıda olurmu?
Plastik kılıf altındaki silikon yongayı kastediyorum.
Standart hazır olarak satılan çipin adına ulaşma açısından, birisine yardımcı olmak için soruyorum.

Plastik içindeki Silikon yongayı mikroskobik şekilde görüntülemeyi başarabiliyormusun?

[picmanya]

Masraflı olacak ama, başarabileceğiz gibi duruyor. Belki bir kaç deneme yapmak gerekebilir.
Zahmetine-külfiyetine katlanmadan bir sorayım istedim.

[M.Salim GÜLLÜCE]

Masraflı olacak ama, başarabileceğiz gibi duruyor. Belki bir kaç deneme yapmak gerekebilir.
Zahmetine-külfiyetine katlanmadan bir sorayım istedim.

Genelde açık açık yazdıklarını söylemek zor.
Güçlü laser ile plastik kısımları yakarak elde ettiklerini hatırlıyorum.
10 larda defa plastiği katman katman yakarak indiriyolardı.

[picmanya]

Aşındırma yöntemi bu.
Sonra yüksek çözünürlüklü teleskopik cihazla çipi okumak.
Çipin üreticisi imzasını adını kodunu kesin yazar değilmi?
Ama üretici bilgilerinden, tasarımcısına ve çipin satın alma ismine ulaşılabilirmi?
Çipi tasarlayan (bu satışı yapan olur.) Ve üreten-imal eden ayrı olur denilebilirmi?

[M.Salim GÜLLÜCE]

Aşındırma yöntemi bu.
Sonra yüksek çözünürlüklü teleskopik cihazla çipi okumak.
Çipin üreticisi imzasını adını kodunu kesin yazar değilmi?
Ama üretici bilgilerinden, tasarımcısına ve çipin satın alma ismine ulaşılabilirmi?
Çipi tasarlayan (bu satışı yapan olur.) Ve üreten-imal eden ayrı olur denilebilirmi?

Genelde onu çipin dışına yazarlar.
Uyanık dizayn ediciler ise o yazılanları kazır ki kimse kopyalamasın.
Çipin tasarımı ile imal edicisi genelde aynı olur. Nadiren Apple gibi firmalar baba işlemcilerini Taiwan yarı iletken firmasına imal ettirirler ama tasarımcısı kendileridir.
Bu tür çiplerde zaten içeriye wafer a bişey yazacak yerde kalmaz.
O yüzden imalatçı yada tasarımcı hakkında bişey aramak biraz ütopik çalışma olur.
Zaten laser ölçüsüz olunca plastik ile beraber metalik bölümlerde de ergimeye neden olduğundan dahada zor bir iş.
Farzedelimki herşey yolunda gitti şöyle birşey görmeniz mümkün olsa size ne ifade ederki?

[Epsilon]

Standart hazır olarak satılan çipin adına ulaşma açısından, birisine yardımcı olmak için soruyorum.

Bu karttaki chip ne iş yapıyor.Belki çok karışık bir iş değildir.Hatta internet aleminde bir sivri zeka  aynı işi yapan projeyi tamamlayıp GitHup da falan paylaşmıştır belkide.
(Umarım bu bilgiyi paylaşırsınız sonuçta başkasına yardımcı oluyorsunuz)

[magnetron]

konuyu dağıtmadan ben de bişey sorayım,

biliyorsunuz artık işlemci çipleri 3nm ile üretiliyor
peki bizim gördüğümüz ışık dalga boyu 400 - 800 nm olduğuna göre
bu çipleri nasıl pozluyorlar da kimyasal işleme sokuyorlar üretiyorlar
yani ışığın dalga boyu 400 nm çipin içindeki yapıların genişliği 3 nm

[tunayk]

Litografide UV Lazer kullanıyorlar. Şu an inilen en küçük dalga boyu EUV için 13.5nm. Konu için GPT amca diyor ki;

 3 nm boyutundaki yapılar için, mevcut en gelişmiş litografi teknolojisi olan Ekstrem Ultraviyole (EUV) Litografi kullanılır. EUV litografi, 13.5 nm dalga boyunda ışık kullanarak bu kadar küçük boyutlarda yüksek çözünürlük sağlar.

Ancak, 3 nm düğümünde işlem yaparken sadece EUV litografi yeterli olmayabilir. Aşağıdaki gelişmiş teknikler ve teknolojiler de yardımcı olabilir:

    High-NA EUV Litografi: Yüksek sayısal açıklık (High Numerical Aperture, High-NA) EUV litografi, daha yüksek çözünürlük ve daha iyi derinlik sağlar. Bu teknik, EUV litografiyi daha da geliştirmek ve 3 nm ve daha küçük düğümleri üretmek için kullanılır.

    Multipatterning Teknikleri: 3 nm düğümleri elde etmek için, EUV litografi ile birlikte çift veya çoklu desenleme (multipatterning) teknikleri de kullanılabilir. Bu teknikler, birden fazla litografi ve aşındırma döngüsü kullanarak daha ince çizgiler ve daha küçük özellikler oluşturur.

    Gelişmiş Malzemeler ve Prosesler: 3 nm düğümünde işlem yaparken, yeni malzemeler ve ileri süreç teknolojileri de önemli rol oynar. Bu, daha iyi performans ve verimlilik sağlar.

Sonuç olarak, 3 nm boyutundaki yapılar için, 13.5 nm dalga boyunda EUV litografi ve ek olarak High-NA EUV litografi ve multipatterning gibi ileri teknikler kullanılır. Bu kombinasyonlar, yarı iletken endüstrisinde bu kadar küçük boyutlarda işlem yapmayı mümkün kılar.

[mehmet]

"Decapsulation" diye aratın.

[M.Salim GÜLLÜCE]

konuyu dağıtmadan ben de bişey sorayım,

biliyorsunuz artık işlemci çipleri 3nm ile üretiliyor
peki bizim gördüğümüz ışık dalga boyu 400 - 800 nm olduğuna göre
bu çipleri nasıl pozluyorlar da kimyasal işleme sokuyorlar üretiyorlar
yani ışığın dalga boyu 400 nm çipin içindeki yapıların genişliği 3 nm

Sanırım X işınına yakın bir teknolojiye kadar çıkardılar işi.
Yanılmıyorsam hollanda olacaktı bu argelerin ve makinalarının üretiminin merkezi.
Taiwan daki meşhur (TSMC) fabrikaya imalat ekipmanlarını temin ediyorlardı