100V 10A 100Khz şartlarında SMD MOS kullanan varmı

[z]

SMD MOS kullanarak 100Khz anahtarlama frekansında 100V altında enduktif yükten 10A akıttınızmı?

Bana bu değerler altında SMD malzeme kullanmak  biraz korkutucu geliyor. (MOS sadece bakır plaket üzerindeki bakır yüzeyden soğuyacak)

Eğer uygulama yaptıysanız memnun kaldınız mı? Sorun yaşadınız mı?

[otm]

merhaba
Smd değil ama IRFP460 (paralel) 200khz de 20 amperde sorun çıkarmadı.SMD olmasının herhangibirşeyi değiştireceğini sanmıyorum.
sonuçta datasheetinde belirtilen değerleri aşmayın yeterli.

[aYe]

Selam,

Resimdeki devre 200khz half bridge 350watt PFC.
IRF840 kullanılmış, soğutucular var ama ısı yok.
Aslında vardi da; şu sonradan değiştirilmiş trafo sorunu yok etti, bazı hatalar yapmışlar, nihayetinde elin oğluda mükemmel değil



İyi çalışmalar.

[otm]

bu devrenin 350watt verdiğinden eminmisiniz.?

[aYe]

bu devrenin 350watt verdiğinden eminmisiniz.?

Umarım 350watt'ı o küçük trafodan aldığımı düşünmediniz ? :roll:

[argeelektronik]

Bunun trafosu nerde ?
ben daha önce 800 watlık yapmıştım 2 tane IRFP460 mosfet  ile ama trafo biraz büyüktü tabi, ısı olayıda çok azdı güzel çalışıyordu taki 500 wattlık vericiye takana kadar , vericiye takıpta gücü açınca yan komşular itfayeyi arayacaklarıdı nerdeyse rf dalgaları asülasyonu bozmuştu .

[aYe]

Selam,

Bunun trafosu nerde ?

Hocam o smps değil, PFC;50-220AC girişte çıkış tam regüle 380volt DC.
Dolayısıyla trafosu yok, iki tane troid nüve'ye sarılı bobinleri var.
Küçük trafo'da kartın üst ve alt yüzeyindeki ic'leri beslemek için gereken 12 volt'u veriyor.

Neyse konunun dışına çok çıkmamak lazim, burda önemli olan irf840 fetlerin 200khz ile sürülüyor ve yükün enduktüf olmasıydı.

İyi çalışmalar...

[z]

Kataloglarda genellikle SMD Mosfetler üzerinde sadece 2W harcanması gerektiğinden söz edilmiş.

Bu da demektir ki normalde soğutucu bağlayarak üzerinde 50W ısı üretimine izin verilen MOS, SMD olarak seçilir ve kullanılırsa soğutucuz sadece 2W güçt altında ısınmasına izin veriliyor.

Basit bir hesapla,

2W güç kaybı oluşturacak Mosun 10 A sürekli akım akıtması durumunda Mos direnci max 20 mili ohm olmalıdır. Bu sonuç mosun çok iyi olmasını gerektirmektedir. Ayrıca Mosun rezistif yükü beslediği varsayılmıştır.

Eğer plaketinizde mosa ayrılan bakır yüzey geniş tutulabilirse kaliteli SMD moslar kullanılabilir sonucu çıkıyor, ben gene de güvenmeyip boyutların artması uğruna, klasik, delikli pade giren türde mos kullanmaya devam edeceğim.

[otm]

bahsettiğiniz smd mosfetlerin kılıfları nedir sot23 yada 323 olabilirmi.

[z]

 SMD 220


 D2


Bahsettigim paket, IRF sitesinde SMD 220  ve D2 olarak geciyor.

[aYe]

Selam,

@bunalmis

Hocam bunlar bana daha şirin ve estetik gözüküyor, hem dandik olsa üretmezlerdi.

Bir de şöyle bir çözüm alternatifi mevcut;





Circuit Layer;
This is the printed circuit foil with thickness of 1oz to 10oz (35-350µm) in standard Thermal Clad.

Dielectric Layer;
This offers electrical isolation with minimum thermal resistance. The multiple-layer dielectric is the key element of Thermal Clad, and bonds the base metal and circuit metal together. The dielectric has UL recognition, simplifying agency acceptance of final assemblies.

Base Layer;
This is often aluminum, but other metals such as copper may also be used. The most widely used base material thickness is 0.062" (1.6mm) in aluminum, although many thicknesses are available. In some applications, the base layer of metal may not be needed.

İyi çalışmalar...